近来，中京电子、莱宝高科等两家Mini LED相关资料企业也传来他们最新动态。
3月7日，中京电子发表《关于对外出资的发展公告》称，其出资企业广东盈骅新资料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完结相关股权工商改变。
依据转让协议，中京电子以自有资金1,000万元人民币受让广东盈骅新资料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）出资额729,290元（实缴出资额729,290元）对应的股权。本次买卖完结后，中京电子成为盈骅新材的股东，持有其1.4286%的股权。
此次出资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板资料范畴与上游中心资料厂商展开半导体封装使用技能与事务开发协作。
据介绍，盈骅新材首要从事半导体封装载板基材的产品研制、制造与技能服务，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。现在，盈骅新材的BT基材已在MiniLED显现、存储芯片、传感器芯片等范畴完成批量供货。
近来，莱宝高科在承受组织调研时表明，尽管现在商场上Mini LED产品大多以PCB基的低本钱产品为主，但更看好玻璃基板的使用，公司亦有相应产品。
莱宝高科以为，与传统的背光源比较，玻璃基Mini LED背光的本钱首要体现在驱动基板、Mini LED芯片、固晶工艺等物料和工艺环节，其间添加的本钱部分首要体现在Mini LED芯片的收购本钱，并且跟着玻璃基Mini LED背光的分辨率要求越高，单位面积上的LED芯片数量越多，相应的本钱将会相应大幅添加。
未来，跟着Mini LED芯片制造工艺日益老练和制造本钱不断下降，玻璃基Mini LED的制造工艺不断改进，未来有望逐渐降低本钱、拓宽更为宽广的商场空间。
莱宝高科称，公司开发玻璃基Mini LED的初期商场定位首要是配套用于中高端的笔记本电脑用TFT-LCM和车载TFT-LCM，到达高亮度、高对比度、低功耗等更高的技能功能要求；未来在巨量搬运设备和工艺老练且具有商业化量产价值等前提下，公司结合相关条件和商场机遇，或许当令介入Mini/Micro LED直显的商用显现等商场。
现在，公司已研制制造出玻璃基Mini LED背光产品的样品，建立了Mini LED背光的中试线，正在不断优化Mini LED背光的规划和制造工艺，尽力推进玻璃基Mini LED新产品尽早具有产业化条件，致力于不断丰富公司的产品线，不断培养公司新的事务增长点。
