（长方半导体技能总监黄建东先生与惠博升科技履行董事、总经理李升强先生代表两边签署战略协作协议）
众所周知，LED封装是一个千亿级的巨大商场，诞生了木林森，兆驰，长方等许多上市公司；而将集成电路IC与LED芯片混合封装，不只会大幅度下降灯珠本钱，也为许多LED企业进军集成电路范畴供给了一个愈加宽广的商场空间，那么当千亿级的LED封装遇到万亿级的集成电路封装，将产生什么？
长方半导体（股票代码300301）作为我国本乡较早上市的LED封装企业，在近20年的职业生计中积累了丰厚的研制，制作，质量经历，具有着巨大的职业客户途径资源。2022年开端，公司会集资源开端打破内置IC型LED灯珠的关键技能，在商场中取得了不错的口碑，尤其在幻彩灯带，通明显示屏等范畴建树颇丰。
惠博升科技专心于集成电路设计与立异，从2018年开端致力于灯驱合一型产品的研制和专利布局，现在具有包括IC,灯珠，使用等许多范畴的知识产权，是内置IC型灯珠范畴的技能先行者。
2023年3月10日下午15时30分，长方半导体与惠博升科技战略协作协议签约典礼暨幻彩灯珠专利及生产协作联盟建立典礼在南昌市临空经济区智能光电工业园内隆重举行。长方半导体总经理王鹏、履行董事王志、技能总监黄建东，惠博升科技履行董事、总经理李升强到会并签署战略协作协议，宣告两边正式达到战略协作。
此次战略协作达到后，两边将针对幻彩灯珠的知识产权，研制，质量，商场途径等许多方面展开协作，致力于开辟出一条集成电路与LED封装相结合的阳关大道。
